最近新闻曝出了小米手机即将发布399元4g手机上的信息，看上去又有一场盛宴要来临了。据了解与传统式的砍价个人行为不一样，此次市场价可以降至399元是由于小米手机总算在上下游寻找来到适用，得到了联芯LC1860集成ic。无论是合资企业也罢，选购也罢，总而言之总算找到高通芯片和MTK之外的合作方，并且能进一步降低智能机价钱。

小米手机下手，必定限时抢购。如果是大伙儿熟识的手机处理器，也许399元会造成很大的震惊。但现如今是联芯，估算很多人听都没听过。那399元还非常值得限时抢购吗？何不归纳一下现阶段能寻找的相关资料做一下归纳，当然也就拥有结果。

1， 后TD时期联芯计划方案确实很小众

有什么手机上是用联芯CPU的？假如这个问题问起來，想来许多 玩家会变为哑吧。事实上中华酷联四大家都以前发布过联芯计划方案的手机上商品，并且一些商品的销售量并不可以算小。举个好多个事例：zte中兴U935HD、华为公司G606、酷派8720、想到S686T，全是根据联芯解决方法的商品。这儿一些是十分纯碎的定制机，有一些则进入了零售方式。因为商品的营销战略和市场定位不一样，导致了名气、用户评价和用户数有一丝差别，例如zte中兴和酷派的商品就出类拔萃一样的应用了720p显示器，规格型号高过此外2款。

这种商品有一个共通点，那便是所有适用TD-SCDMA 3G互联网。在3G时代中国移动通信核心的TD-SCDMA手机上贫乏，初期关键缘故是高通芯片沒有出示充足多的适用，TD-SCDMA基带芯片是奢侈品包包，导致手机制造商没法生产制造TD-SCDMA手机上。挪动3G营销推广的必须和高通芯片解决方法贫乏，也就拥有联芯的发展趋势室内空间，高档的LC1810和中低端的LC1811变成TD-SCDMA手机上的主要计划方案。

伴随着相匹配的基带芯片渐渐地丰富多彩起來，及其高通芯片、MTK等对TD-SCDMA适用幅度增加，后面TD时期的挪动3G手机硬件规格型号与中国联通、电信手机差别愈来愈小，与领域内完善计划方案对比，联芯竞争能力减弱，也就渐隐了大家视线。要不是二零一三年忽然冒出了一款选用LC1810计划方案的红米手机（入网许可证批准已撤消，缘故未知），估算联芯也没有什么曝光率了。

2，应用感受不是一个人的事

那时候联芯给客户产生哪些的应用感受呢？假如在网上检索联芯手机上的应用感受，槽点就十分多了。例如手机上接通实际效果不太好、作用不灵、实际操作不畅顺、非常容易卡死、续航力很差这些。在其中一部分是系统软件自身的难题，也是有一部分是缘故是遭受硬件配置特性牵制，这二者又不一样水平的遭受手机制造商开发设计工作能力的危害。那麼，MIUI确实能让联芯计划方案畅顺运作吗？

说到手机制造商的开发设计工作能力，大家所熟识的手机上生态环境保护，包括了电脑操作系统、APP、硬件配置等及一部分。针对手机制造商而言也是这般，她们也受自身的生态环境保护上下。高通芯片火爆的缘故便是高通芯片有自己的高通芯片参照设计方案（QRD：Qualcomm Reference Design），出示了包括硬件软件以内的一站式解决方法，可以非常大水平上降低手机上产品研发中的各种各样不便。山寨手机出生的MTK也是有相近的适用，而且十分完善，因而备受手机制造商热烈欢迎。因此 针对手机制造商而言，除开硬件配置特性以外，上下游生产商的适用也至关重要，这也是例如三星Exynos、德州仪器OMAP等不会受到中下游手机制造商喜欢的缘故。

软件厂商比但是MTK、高通芯片等，硬件配置上又欠缺WIFI、GPS等重要集成ic构成总体解决方法，这也就不难理解联芯为何不太好用了。

3， LC1860的硬件配置特性非常好吗

谈起联芯的商品合理布局，有一个有趣的地区。伴随着加工工艺从40nm向28nm演变，联芯的处理器架构从2核Cortex A9演进到了多核Cortex A7……

这儿不用说怎么会有这类转变，只说二零一四年联芯的集成ic商品。2020年联芯发布了3款集成ic，分别是LC1860、LC1860C及其LC1960，所有集成化了4g LTE基带芯片。在其中前2个是朝向智能机商品的解决方法，LC1860C是一款中低端商品，对显示器适用只有做到720p级別，而且运行内存只适用多通道。LC1860便是传说中小米手机399手机上所选用的主人公了，标准配置Mali-T6282核GPU，最大适用2K屏幕分辨率。那麼这款商品的感受会怎样呢？

LC1860是一款“六关键”CPU，事实上是选用了4 1 1设计方案，一个輔助关键作用未知，一个小关键解决每日任务，四个大关键是扛起特性的主心骨。换句话说其最好情况下是四个A7关键另外工作中的。看上去是否有点儿熟悉？假如非得找一个同种类的商品得话，或许高通芯片MSM8X26或是MTK的前一代MT6589、新一代MT6582全是一样设计方案的商品。

联芯的官博有一组数据图表，是用LC1860与竞争对手对比，证实联芯的特性更强：

看上去十分诱惑，LC1860的性能提升竞争对手高了前前后后足足50%，应当还算作不错呀？假如2个集成ic的頻率同样或是差别并不大，这毫无疑问十分有竞争能力，遗憾LC1860的cpu主频达到2.0GHz，一样前前后后足足比竞争对手高了50%。高频率并不是难题，难题取决于，手机的CPU那样飞速能够 坚持不懈几秒钟？

更要人命的是联芯并沒有公布大量数据测试，DMIPS只是是整数金额计算的特性，根据浮点运算的MFLOPS数据信息欠缺，因此 即便DMIPS非常好也无法说明LC1860特性非常好。假如在IT界找一个事情对比这类状况，那我觉得应当便是AMD（挖掘机）和Intel比整数金额计算了吧。

4，开发设计工作能力不可忽视

讲过这么多，估算春联芯LC1860哪些早已掌握的非常清楚了。接下去有一个更比较严重的难题：有多少生产商能Hold住这颗CPU？或是换一个问法：高通芯片和MTK之外的硬件系统上，有什么手机上是得了善始善终的？基本上每一个知名品牌都是有断开高通芯片和MTK的商品，每一款商品对客户而言全是一段辛酸史，控告应用难题无法得到处理，控告系统软件不给升级，控告沒有第三方ROM，更有生产商将刚发售一年的手机上舍弃所有适用。

这身后呈现出去的，是手机产业上中下游中间的协作水平。或许针对许多 网民而言，手机上早已纯碎变成“拼装硬件配置”的产业链，但针对国产智能手机生产商来讲，摆脱了上下游适用也许连拼装也变成一件十分艰难的事儿。联芯针对手机制造商的适用友善吗？这个问题一样还可以换一个问法：开始提及的那四款挪动3G手机上，之后应用感受获得改进了没有？

总结：

手机上不仅是拼价钱，购买手机也不仅是看价钱。完善的计划方案和不成熟的计划方案，造出的手机上也许大不一样。针对那样小众的商品，還是先犹豫一阵子吧。何况，你很有可能压根抢不上……

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